Заказать звонок
Имя*
Телефон*
Время звонка*
Сообщение
Код с картинки*
CAPTCHA
ИНСТРУКЦИЯ ПО ОПЛАТЕ КАРТОЙ

Контакт-центр:

Пн-Вс с 10:00 до 21:00

(по МСК)

Снимки печатной платы iPhone 7 раскрывают незначительные изменения в размещении чипов

Снимки печатной платы iPhone 7 раскрывают незначительные изменения в размещении чипов

09.08.2016

Мы уже знаем, как будет выглядеть новый iPhone этого года выпуска. Новые снимки позволяют рассмотреть материнскую плату нового смартфона с незначительными изменениями.

Микроблоги Weibo являются очень ценным источником информации о новых устройствах компании Apple. В очередной раз один из блогеров выложил снимок печатной платы нового iPhone 7. Вероятно, что снимки были сделаны еще до того как на плату установили микросхемы.

Как и в большинстве случаев, достоверность этих снимков подтвердить нельзя. Но представленная плата очень схожа с платой смартфона iPhone 6s. При этом между ними есть и одно отличие. Раньше процессор серии «А» был размещен рядом со слотом для SIM-карты. А теперь между ними был установлен неизвестный микрочип.

Среди главных изменений в аппаратной платформе новых смартфонов Apple находится новый процессор А10, который не должен очень сильно отличаться в быстродействии от своего предшественника. Также впервые в линейке смартфонов Apple один из компонентов изготовит компании Intel. Этим компонентом может стать чип LTE-соединения.

Анонс новинок Apple запланирован на первую половину сентября. Модель iPhone этого года получит небольшое количество изменений, в основном в плане технологий. Высока вероятность выпуска первой модели с двойной камерой, сенсорной кнопкой «домой» и улучшенной водостойкостью. А вот дизайн останется практически неизменным.

0 0